Máquina de cortar biscoitos wafer
A máquina de corte de biscoito de wafer pode cortar biscoito de wafer de dois ou três decks com recheio em um pequeno retângulo ou formato quadrado. Um conjunto desta máquina pode ser coordenado wok com 4 conjuntos de máquinas de fazer biscoitos wafer.
A Máquina de Corte de Biscoitos Wafer é equipada com esteira transportadora de ida e volta e pode cortar o bloco de wafer em todos os tamanhos. A estrutura da máquina é feita de aço com padrão internacional e a tampa adota chapa de aço inoxidável importada. Esta máquina é estrutura simples, operação conveniente e fácil de limpar, o biscoito de wafer acabado será regular, bem distribuído e claramente cortado.
Material e Parâmetros da Máquina de Corte de Biscoitos Wafer
| 1 | Tela sensível ao toque | Siemens 7 polegadas colorido |
| 2 | PLC | Mitsubishi |
| 3 | Motor | SEW/marca chinesa |
| 4 | Trocar | Schneider |
| 5 | Quadro | GB Aço |
| 6 | Peças de contato com alimentos | 304 Aço Inoxidável |
| 7 | Estilo de corte | Corte de fio / corte de lâmina (opcional) |
| 8 | Velocidade de corte | 7~10 livros/min |
| 9 | Motor elétrico | 380v, 0,55kw |
| 10 | Redutor da velocidade | I =24: 1 |
| 11 | Dimensões | 2400 x 1750 x 1000 milímetros |
Materiais: Tipo de máquina em desaceleração: I=24:1
uma. A maior altura de corte 55mm
b. Cortar a altura mínima
c. Tamanho de corte: Cada máquina de corte das duas especificações, a outra pode escolher
d. corte por fio de aço, o diâmetro da linha do fio de aço: {{0}}.3mm e 0.5mm podem ser opcionais
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